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  10/04/2019

La carta de Intel es el datacenter a la carta

Con el anuncio estelar de una amplia gama de procesadores Xeon, Intel dispone de un arsenal para proteger su dominio del mercado de servidores. A diferencia del deslucido Data Center Summit de 2018,  el de este año ha sido eufórico. A destacar, su carácter masivo: nada menos que 52 nuevas referencias, con las que Intel abre la puerta para que fabricantes e integradores diseñen centros de datos a la medida de las necesidades de sus clientes. Ese medio centenar de nuevos procesadores, con prestaciones muy variadas, en la segunda mitad del año acompañarán aplicaciones aún más específicas gracias a las memorias persistentes Optane DC y a los dispositivos programables (FPGA) bajo su nueva marca Agilex.

Lisa Spelman y Navin Shenoy

Temerosa (relativamente) de la competencia que podría plantear la comercialización de los procesadores Epyc, de su rival AMD, Intel se ha puesto las pilas para sacar al mercado esta segunda generación Xeon Scalable, con hasta 56 núcleos en el modelo más potente, Xeon Platinum 9282. Un “monstruo”, con perdón, que duplica el rendimiento del Xeon más potente de la primera generación, el 8180, con 28 núcleos. La proeza ha sido posible en parte porque el Xeon 9282 lleva dos chips en un encapsulado doble y se puede fabricar con la tecnología multichip, desarrollada por Intel que, sin entrar en detalles, se caracteriza por apilar distintos circuitos en vertical.

Navin Shenoy, VP ejecutivo de Intel y primer responsable del Data Center Group, sostuvo que estos productos son necesarios para responder a las demandas de un mundo que reiteradamente definió como data-centric. Estas incluyen la proliferación de servicios cloud – con puntos culminantes en experiencias como la de Netflix o las promesas del coche autónomo – el auge de aplicaciones de la inteligencia artificial y la analítica de datos, así como la ´cloudificación` de las redes y el novísimo mantra del edge. En los pasados cinco años – dijo – Intel ha experimentado un crecimiento del 50% en la demanda de computación, que se repetirá cuanto menos en el próximo quinquenio.

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La demanda de esta diversidad de cargas ha hecho que Intel considerara necesario hacer un lanzamiento masivo para transmitir al mercado que las dificultades industriales que son de conocimiento público no han afectado – diría Shenoy en una entrevista posterior – la máxima prioridad que asigna a la línea de producción de procesadores Xeon.

La tecnología de fabricación de esta segunda generación – la primera se anunció en noviembre – es la habitual de 14 nanómetros, con cinco años de existencia, porque la compañía no acaba de solventar los problemas que le plantea pasar a la siguiente, de 10 nanómetros, pendiente desde hace tiempo. Entretanto, la microarquitectura de los nuevos Xeon sigue siendo la Skylake, aunque se le han introducido mejoras que facultan un rebautizo como Cascade Lake.

Por tanto, la innovación de la que alardeó Shenoy llega con retraso. A finales de este año se espera la aparición de otra microarquitectura, cuyo nombre clave provisional es Cooper Lake, que tendrá los mismos tamaños de memoria caché y los mismos sistemas de entrada y salida de datos. Para ver mejoras sustanciales, habrá que esperar a la aparición de chips fabricados con la tecnología de 10 nm – supuestamente llamados Sunny Cove – con exponentes comerciales a mediados de 2020 como poco. Tal vez sea este el tema del próximo Data Center Summit.

No obstante, es innegable que esta segunda generación mejora el diseño de los Xeon, optimizando todos los modelos en lo que se refiere a prestaciones genéricas, menor consumo de energía y, sobre todo, les ha dado características especiales para una floración de nuevos mercados: redes de telecomunicaciones, redes virtuales mediante software (NFV), alojamiento de máquinas virtuales de alta densidad o sistemas de muy larga duración y tareas intensivas.

A esto se refería Lisa Spelman, VP y directora general de productos Xeon y de marketing del Data Center Group, al afirmar: “estamos hablando de la capacidad de ocuparnos de todas las cargas de trabajo desde el centro y el extremo hasta la nube. […] Tenemos multitud de ejemplos, desde empresas hasta proveedores cloud o clientes de redes; para cada uno de ellos contamos con el fundamento de silicio”.

Continúa el desglose en cuatro familias de Xeon (platino, oro, plata y bronce, qué original), sólo que ahora la llamada Platinum consta de dos series de modelos y la Gold de otras dos. En total, habrá 52 referencias distintas: la más alta de la gama (9282) tardará unas semanas, el resto se pueden adquirir desde ya.

Por algo pudo sostener Spelman que  “esta es probablemente la más rápida de las transiciones que ha vivido Intel. El mercado está preparado, los vendedores de sistemas están preparados y los clientes están expectantes”.

Una de las mejoras introducidas en toda la gama es la integración parcial en el silicio de parches de protección contra intrusos como los temidos  Spectre y Meltdown. Aunque, claro, una mitigación completa exigiría un rediseño completo de la arquitectura, un tema tabú del que Intel no ha dicho si se lo plantea o no.

Como complemento de los nuevos Xeon, Intel ha dado a conocer sus memorias persistentes Optane DC, que estarán disponibles a lo largo del segundo semestre. Las memorias persistentes son de un tipo nuevo que conjuga las ventajas de la rapidez de lectura y escritura de datos propias de las DRAM con la muy alta capacidad de las memorias flash de estado sólido  (SSD). Los datos no se borran cuando se acaba la tarea, como pasa con las DRAM, de ahí el adjetivo por el que se las conoce.

Las memorias Optane, tecnología originalmente desarrollada al alimón con Micron  que ofrecía una alternativa, tenían algunas limitaciones. La que ahora se presenta puede funcionar como si fuera una memoria DDR4, contigua al procesador y a la DRAM. En cierto modo, trabaja como un disco de apoyo o una SSD, pero con prestaciones y rapidez que son propias de una DRAM. Será posible integrarlas en paralelo en cargas de trabajo optimizadas, o en cascada para tareas habituales, sin necesidad de cambiar estructuralmente el funcionamiento. Con tanta memoria “viva” a un precio razonable, las prestaciones de los servidores van a dar un salto importante.

La otra gran novedad del evento de San Francisco ha sido Agilex, marca con la que se conocerá la familia de dispositivos programables FPGA (Field Programable Gate Array). Cuando Intel adquirió Altera, en 2015, explicó el interés estratégico de la operación afirmando que un tercio de los servidores estarían equipados con FPGA en 2020. Parece poco probable que ocurra tan pronto pero se han conseguido avances en estos cuatro años, en parte gracias al respaldo de Microsoft [proyecto Catapult] y su despliegue en la infraestructura de Azure.

Esencialmente, Agilex es una combinación heterogénea de lógica, memoria e interfaces que conecta el núcleo del dispositivo programable con el procesador Xeon, los chips a medida y los dispositivos de entrada y salida de datos.

Parte de los Agilex se fabricarán con tecnología de 10 nm e Intel asegura que así conseguirá un 40% más de prestaciones con un 40% menos de energía consumida. Con la correcta combinación de un procesador Xeon, la memoria persistente Optane DC y el FPGA Agilex, Intel confía en que los centros de datos podrán ganar considerablemente en prestaciones, fiabilidad y diversidad de tareas a medida de las necesidades de cada usuario en particular. La pelota pasa al campo de los integradores, a los que tocará encontrar el punto idóneo de cocción de los ingredientes que Intel ha puesto a su disposición.


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