Preguntarse por qué Intel ha anunciado una nueva hoja de ruta merece una respuesta obvia: porque ha extraviado la anterior. Acumulaba cuatro años faltando a su propio calendario y dejándose comer terreno por sus rivales directos e indirectos: ha perdido el liderazgo en el proceso de fabricación y también en el ranking de ingresos, pero conserva su primer puesto en cuota del mercado de procesadores. Pat Gelsinger, retornado a la compañía con galones de mandamás, ha presentado el 26 de julio una cadencia tecnológica renovada, con la meta de igualar en 2024 el rendimiento de TSMC y superarlo en 2025. Esta promesa suya se acompaña necesariamente de una nueva nomenclatura.
Pat Gelsinger
A poco de reincorporarse a la compañía, Gelsinger reconoció lo que sus antecesores trataban de negar, que el problema de Intel era su estrategia industrial. Anunció una nueva, de la que enunció la sigla IDM 2.0 (Intel Device Manufacturing) pero quedó en concretarla pronto. Pero, antes, reconfiguró en profundidad su equipo directivo. El paso consiguiente ha sido desvelar su estrategia, el 26 de julio.
Curiosamente, lo que más ha llamado la atención no ha sido la progresión tecnológica en sí misma, sino su apariencia, su traducción nominal. Por ejemplo, la familia de procesadores que hasta ahora llamaba 10 nm Enhanced SuperFin – y ya está en producción – pasará a llamarse Intel 7, manteniendo el apodo Alder Lake. Es ley de vida que los cambios de nombre sean criticados por una razón o la contraria, pero en este caso cuando antes se hicieran, mejor, para hacerlos coincidir con el calendario.
La habitual disquisición sobre las diferencias entre los nanómetros de uno y los nanómetros del vecino, ha perdido sentido [véase esta “aclaración” de 2017 como ejemplo. Seis años después, tras decidir la creación de una división que se ocupará de fabricar para terceros, Intel Foundry Services (IFS), Intel cambia de línea argumental. Para ser creíble como outsourcer, tiene que emplear una terminología que no admita discusión, que sea comparable con las de TSMC y Samsung, dos competidores instalados en un modelo de negocio que es nuevo para ella.
Como cualquiera puede apreciar, los nombres y los números son apariencias, mientras lo realmente importante está en las prestaciones. Aun así, las apariencias requieren que se conozca públicamente el nombre de familia de cada procesador y qué salto representa en relación con su antecesor. Esto suele expresarse a través de un rendimiento superior, atribuido a la mejora en su densidad, que se consigue a expensas de una menor eficiencia energética (o viceversa). Esta regla podía parecer confortable en los años 90, cuando era comprensible la correlación entre la medida física y el nombre y apellido de cada generación de chips. Algo cambió cuando Intel introdujo una innovación clave, la tecnología FinFET de transistores en 3D: aquella correlación desapareció. En las circunstancias actuales, el cambio de nomenclatura decidido por Intel intenta restablecer el vínculo entre el número nominal y la densidad de transistores, tradicionalmente expresada en nanómetros.
El retraso sistemático de la generación de 10 nm de Intel, ha acentuado la percepción pública de que otros fabricantes de semiconductores le han robado la cartera. En competidores le han sacado ventaja tecnológica. En la práctica, basándose en el criterio de densidad, los 10 nm de Intel equivalen a los 7 nm de TSMC o de Samsung y los (futuros) 7 nm de Intel equivaldrían a los 5 nm (reales) de TSMC o Samsung. Otro factor determinante es la fabricación bajo demanda, que obligará a competir con argumentos comparables a simple vista, indiscutibles.
Por otro lado, la introducción de la tecnología 3D en el empaquetamiento de los chips es tanto o más importante que la medida de su densidad. En la carrera actual pierde importancia el achicamiento constante de los procesadores mientras aumenta su aumenta su potencia de computación. En la actualidad, la competencia entre fabricantes – y entre aquellas marcas que diseñan sus chips aunque no los fabriquen – tiene como meollo los chiplets [que Intel prefiere llamar tiles o teselas] que son recortados de un chip más grande; esto permite insertar diferentes tecnologías en una misma pieza de silicio. El empaquetamiento tridimensional ahorra costes y ayuda a la industria a superar las limitaciones físicas que frenan el aumento incesante de su rendimiento. El anuncio de finales de julio parece indicar que, aunque va rezagado en la fase de proceso, Intel tiene considerable ventaja en el empaquetamiento del silicio. Así están las cosas.
El nuevo itinerario ha sido trazado por Gelsinger y la vicepresidenta de desarrollo tecnológico, Ann Kelleher. Esta, con 26 años en la compañía, conoce al dedillo los procesos de fabricación de Intel, tras dirigir dos de sus factorías más avanzadas de la compañía: Fab 24 (Irlanda) y Fab 12 (Arizona) e instalarse en el campus de Oregon como directora general de fabricación y operaciones, su puesto hasta el año pasado. La secuencia que Gelsinger y Kelleher han presentado es la siguiente:
- 2020. La actual generación de 10 nanómetros (cuyo exponente son los Tiger Lake) conserva su nombre: cambiarlo cuando ya está disponible sería un engorro innecesario.
- 2021. Como los Enhanced SuperFin (o 10 ESF), también de 10 nanómetros – Alder Lake y Sapphire Rapids – no han llegado al mercado, no hay inconveniente en que se identifiquen en adelante como 7nm. Según Intel, ofrecerá por diseño entre un 10% y un 15% más de rendimiento por vatio que los que conservan la etiqueta 10 nm.
- 2022. Lo que, a su vez, precipita otro baile de números. El procesador Meteor Lake [todavía no disponible] que supuestamente iba a llamarse Intel 7, se llamará Intel 4 (su nombre mundano será Granite Rapids, próxima versión de Xeon Scalable), con una ganancia de 20% por vatio sobre la anterior generación. Si nada falla, está prevista en la segunda mitad del año que viene.
- Más o menos por la misma fecha es esperado Intel 3, antes conocido como Intel 7+. ¿Quiere decir que su densidad será de 3 nanómetros? No. La compañía espera iniciar su producción en el segundo semestre, con un 18% de rendimiento adicional por vatio sobre el prometido por Intel 4.
- 2024. Se rompe la secuencia de dígito único con el lanzamiento de Intel 20A – previamente Intel 5 – que abandonará los nanómetros como referencia para inaugurar la era del Angstrom Como 10A equivalen a 1 nm, se podría inferir que el nombre 20A indicaría lo mismo que 2 nanómetros, pero no es así o nadie se ha atrevido a decirlo.
Como queda dicho, Gelsinger estima que en 2024 Intel igualará el rendimiento de TSMC y Samsung. Lo que tiene como primera virtud la de sincerar el mensaje de la compañía, siempre reacia a aceptar la crítica a sus dogmas.
- Fuera del gráfico presentado, Intel espera dar a comienzos del 2025, otro salto en el rendimiento de sus transistores, merced al perfeccionamiento de la arquitectura RibbonFET y al uso de las novísimas máquinas de fotolitografía de ASML, que Intel recibirá en primicia, con ventaja temporal sobre sus dos competidores.
Importa señalar que Gelsinger ha confirmado que Intel 3 e Intel 20A serán dos tecnologías ofrecidas a clientes de IFS [extrañamente, no ha dicho lo mismo de Intel 4 e Intel 7, más cercanos en el calendario]. Tampoco ha hecho mención explícita de algo que todo el mundo supone, que IFS no puede tener como cometido único la arquitectura x86, porque la industria de hoy va por otros derroteros. Asumir esta realidad da la oportunidad de asomarse – aunque sea por una ventana ajena – a la corriente encabezada por la compañía británica ARM. Esta diversificación puede ser el sentido de la oferta de compra que ha hecho Intel por la compañía SiFive, que desarrolla un procesador RISC-V: incorporar propiedad intelectual por la vía rápida.
Una conferencia online del CEO de Intel no podía menos que ofrecer pruebas e que Intel tiene voluntad y capacidad para atraer clientes de renombre para su nueva división IFS. En esta ocasión, Gelsinger enunció dos acuerdos – al parecer firmes – para fabricar por encargo de Amazon y Qualcomm. En ausencia de toda precisión, hay que advertir que Qualcomm reparte actualmente sus contratos de fabricación entre TSMC y Samsung.