Varias calamidades padecidas por Intel en los últimos dos años – destitución fulminante de Brian Krzanich, acumulación de retrasos en la progresión de su tecnología de producción de chips, problemas de suministro de procesadores a los fabricantes de PC y, como postre, colapso de las relaciones con Apple – han encontrado quien diera la cara. En su primer Investor Day desde que fuera confirmado como CEO, Bob Swan ha anunciado una hoja de ruta sobre la que se juzgará su autoridad para dar un golpe de timón. Como prenda de credibilidad, se ha fijado un plazo holgado, plausible: en los tres próximos años, tanto los ingresos como el beneficio crecerán modestamente, menos del 10% anual.
Bob Swan
Ninguna hoja de ruta sería convincente si Intel no diera respuesta al que parece ser su problema número uno: el mercado tiene motivos para dudar de su capacidad para defender un liderazgo industrial indiscutido durante décadas. El plan expuesto días atrás ante una audiencia de inversores y analistas prevé flexibilizar su tecnología de proceso, fabricación y diseño de chips, llegando incluso a sacrificar lo que siempre ha sido un dogma corporativo: Intel sólo diseña y fabrica por sí y para sí, a diferencia de sus competidores en la industria de semiconductores. Y ha confirmado que reanudará la cadencia de reducción del tamaño de sus chips.
En la reunión, celebrada en la sede corporativa de Santa Clara, se puso de manifiesto la trayectoria deseada para los próximos cinco años, actitud que fue calificada de honesta por los analistas presentes, al no tratar de disimular los problemas que aquejan a la compañía. La situación no era de las más propicias: al anunciarse los resultados del primer trimestre, los ingresos se mantenían planos (16.061 millones de dólares) y los beneficios netos (4.048 millones) habían caído un 11% con respecto a igual período del año anterior.
Según dijo Swan, la compañía tiene en su punto de mira una cuota del 28% de un mercado total potencial que estima en 300.000 millones de dólares en 2023. O, lo que es lo mismo, facturar 85.000 millones de dólares dentro de cinco años. Ese mercado abarcará CPU, GPU, FPGA y posiblemente chips 5G y procesadores especializados para IA y vehículos autónomos, precisó el CEO.
Cuantificado, el objetivo debería haber seducido a los inversores, pero no ha faltado quien señalara que el mercado controlado por Intel ha sido de 58.000 millones en 2018 (35.000 millones en procesadores para PC y 17.000 millones para servidores), dos negocios que completa con memorias y componentes de red. Pero, dijo el CEO, ese negocio ´histórico` no pasaba de un máximo potencial de 100.000 millones. Con la nueva estrategia de producto, el objetivo es vender más productos destinados a los mercados de datacenter, IoT y redes, ya que de los PC apenas puede esperarse crecimiento. El plan de ataque expuesto pasa por recuperar el mensaje Intel Inside, liderar los cambios tecnlógicos y acompañarlos de una reducción de costes.
Swan añadió un gesto de sinceridad: que a corto plazo le ha costado un bajón de la cotización: en los próximos tres años, espera un crecimiento de un digito (es decir, inferior al 10%) tanto en ingresos como en beneficios. Fue más preciso: el negocio de chips para PC seguirá plano durante ese período, mientras que el de datacenter crecerá a doble digito
La buena noticia que traía Swan era que los primeros procesadores Ice Lake fabricados con tecnología de 10 nm estarán disponibles a partir del mes próximo, lo que induce a pensar que el suministro real tardará meses en alcanzar el mercado final. Serán de cuatro núcleos y previsiblemente destinados a portátiles de muy altas prestaciones. Tendrán el doble de prestaciones gráficas que los actuales de 14 nm, duplicarán la velocidad de decodificación de vídeo y multiplicarán por tres la potencia para las tareas de inteligencia artificial. Los primeros Ice Lake para servidores no llegarán hasta el primer semestre del año próximo. Está previsto un refresco de la tecnología de 10 nm en 2020 y otro en 2021.
Para entonces, 2021, Intel dispondrá de la tecnología de 7 nm y prevé que su ciclo se alargue dos años, 2022 y 2023. Por tanto, se prevé que las dos tecnologías coexistan durante al menos un año, siendo mayoritaria la de 10 nm.
Aunque no explícitamente, el escaso recorrido temporal que tendrán los chips de 10 nm. evidencia que Intel quiere pasar página rápidamente con esta tecnología y centrarse en la siguiente para recuperar el liderazgo. Con la optimización del espacio entre nodos de los transistores –que de eso se trata – los 10 nm resultan comparables a los 7 nm de su competidor TSMC, que fabrica los procesadores para AMD y Qualcomm, por lo que los 7 nm de Intel serán equivalentes a los 5 nm cuya producción TSMC ya ha iniciado. Por mucho que Intel desmienta la superioridad que pareciera desprenderse de los números – y tiene razón en que los nanómetros de uno y otro no significan lo mismo – la diferencia nominal no desaparece del subconsciente colectivo.
Ventaka ´Murthy` Renduchintala, Chief Engineering Offier de Intel, tuvo un lugar esencial en la conferencia. Atribuyó – apenas veladamente – los problemas de fabricación que han afectado a la compañía a su sistema monolítico e inflexible de diseño y producción. A lo largo de décadas, Intel ha sido un modelo de reducción periódica del tamaño de sus chips y ha encontrado métodos para hacerlos más compactos y, a la postre, poner más transistores en una superficie dada.
Pero, en los últimos años, la complejidad del diseño de conjunto, así como la imposibilidad de fabricarlos por partes ha hecho más y más difícil compactarlos. De ahí que pasaran seis años con la tecnología de 14 nm cuando lo habitual era un ciclo de tres años . Y que la competencia – TSMC y Samsung – pasara de perseguidor a perseguido.
En comentarios posteriores con periodistas y en una entrevista concedida a TheStreet, Renduchintala fue más explìcito: reconoció que el paso que ahora está dando Intel debió darse hace un par de años. Este desfase será a corto plazo una sobrecarga de costes por la asignación de capital, pero con el tiempo bajarán.
Como máxima autoridad en la ingeniería de la compañía, hay que tomar en serio lo dicho por Renduchintala. En el futuro, los procesadores de Intel serán mucho más flexibles y con bloques funcionales relativamente independientes. En la práctica, se apunta a la corriente del SoC (System-on-a-Chip) en la que sobre una base única se van colocando y conectando diversos circuitos. En el caso de AMD, se llega al extremo de que una parte del núcleo de sus procesadores es fabricada por TSMC y otra por GlobalFoundries, para después ensamblarlos. Es intuitivo que con bloques más pequeños es más sencillo controlar la producción, aunque unirlos luego no es tarea sencilla.
Renduchintala no descartó que la flexibilidad de diseño de los circuitos permita que una parte de los chips de Intel pueda ser fabricada por otra compañía con licencia y, a la inversa, que Intel fabrique para terceros, una posibilidad que hasta hace muy poco era una herejía. El calvario que ha sufrido con el paso de los 14 nm a los 10 nm ha abierto la mentalidad de la compañía. Algo ayuda el hecho de que quien lo dice no es un histórico de Intel sino que procede de las filas de Qualcomm.
La otra pata sobre la que debería asentarse la nueva estrategia tiene que ser el software y la comunicación entre las partes de un componente, en consonancia con el deseo de que no sea tan monolítico como hasta ahora. En este punto intervino otro outsider, Raja Koduri, antaño cerebro de las tarjetas gráficas de AMD y ahora arquitecto de sistemas gráficos con rango de vicepresidente en Intel.
Koduri también ha sido refrendado por Swan – que, conviene recordarlo – tampoco es un veterano de Intel, puesto que llegó en octubre de 2016 para reemplazar a Stacy Smith en el puesto de CFO. Como quien no quiere la cosa, el primer producto de 7 nm no será una nueva versión de Core i7 sino una tarjeta gráfica de alto rendimiento y propósito general, con un nombre propio algo extraño: Xe. Por cierto, el primer destino de esa tarjeta será equipar el superordenador Aurora, que construirá la compañía Cray, que acaba de ser adquirida por HPE.
De este Investor Day quedará para el recuerdo que fue la primera vez en que Intel desveló un plazo para los chips de 7 nm. Y no sólo un plazo. Se fabricarán con la tecnología ultravioleta extrema (EUV); será la primera vez que emplee un proceso distinto al fotolitográfico. Bob Swan fue contundente al afirmar: “es un paso clave en nuestra ambición de tener el liderazgo indiscutido del proceso de fabricación”, reconociendo que al fin de cuentas, ese liderazgo tiene que reflejarse en el producto.
[informe de Lluís Alonso]